超聲波掃描顯微鏡的應用領域：低壓電器行業、半導體行業、金剛石行業、冷水板行業.....

二、 水浸超聲掃描顯微鏡，針對金剛石行業的材料缺陷檢測，對金剛石復合片厚度及結合質量管控、石油鉆頭片結合質量檢測，機加工刀粒焊接質量檢測、陶瓷材料內部裂紋檢測，陶瓷材料內部氣孔斷層檢測、粉末合金密度梯度波動測量。

顯微鏡系統特性

圖像推薦分辨率：200um、400um；

最大掃查速度：小于5min（測試條件：掃描區域65mm×65mm，分辨率200um）；

厚度檢測范圍

金剛石材料：                              硬質合金材料：

0.3 ~ 3mm（50MHz探頭）；                0.8 ~ 6mm（50MHz探頭）；

重復定位精度：±0.01mm@400mm   

三、超聲掃描顯微鏡、針對大結構的水冷板推薦一款大構件機型DXS200、可以用于檢測水冷散熱器行業：大功率IGBT/IEGT模組用水冷柜熱板檢測、車載散熱部件檢測、真空釬焊、

超聲檢測焊接焊縫、虛焊等情況、同款散熱器也用于5G基站、電動汽車車載充電機（OBC)標準配置、內部灌膠后的密封狀態檢測、摩插攪拌焊的密封裝狀態檢測等。

系統特性

整機尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；

典型掃描耗時：小于40s（測試條件：掃描區域10mm×10mm，分辨率50um）；

最大掃描速度：500mm/s；

圖像推薦分辨率：1～4000um；

厚度檢測范圍（根據客戶工件的材料和厚度選配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）；

定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm；

重復定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm  

四、超聲掃描顯微鏡針對半導體檢測主要是基于超聲波在樣品中的傳播特性，例如聲波在通過材料時能量損失；在遇到聲阻抗不同的兩種介質分界面時會發生反射等。其工作原理是：

1.聲源產生超聲波，超聲波進入工件；

2.超聲波在工件中傳播，并與工件材料以及其中的缺陷相互作用，使其傳播方向或特性發生變化；

3.改變后的超聲波被檢測系統接收后，對其進行處理和分析；

4.根據接收的超聲波的特性，評估工件本身是否存在缺陷以及缺陷的特性；

超聲檢測適用范圍廣，可應用于半導體行業各種器件：SOT23自動識別封裝缺陷、SOT26封裝的分層檢測、更多封裝形式的內部結構檢測、斷層檢測、TO系列封裝的分層、空洞檢測、TSB封裝分層檢測、分立器件芯片粘片空洞超聲掃描圖像、粘片質量檢測、熱沉焊接質量檢測、IGBT模組多層掃描檢測、晶閘管焊接質量缺陷檢測等。